Par souci d’uniformisation des appellations des Licences Professionnelles au plan national, au 01 Septembre 2016 la Licence Professionnelle "Métiers de la Microélectronique et des Microsystèmes (MMM)" change de nom pour devenir : Licence Professionnelle "Chargé d'Affaires en Ingénierie Electronique et Microélectronique" Télécharger la nouvelle plaquette

Cette Licence professionnelle est une spécialisation à BAC +3, qui forme des chargés d’affaires en ingénierie -électronique et microélectronique à la fois en formation initiale et par l’alternance en contrat de professionnalisation.

Ils assureront des fonctions d’assistants-ingénieurs, de cadres techniques en recherche et développement ou en production, d’assistants de responsables projets ou technico-commerciaux. Ils seront capables d’intervenir dans les domaines de l’électronique et de la microélectronique, des microtechnologies et des microsystèmes pour la mise en œuvre et la réalisation de dispositifs intégrant les systèmes embarqués dans un large spectre d’applications (production industrielle, télécommunications, automobile, aéronautique et spatial, défense, domotique, santé, agroalimentaire…).

La formation s'appuie notamment sur un environnement industriel et répond à des besoins identifiés par les professionnels :

  • Compétences de niveau II (assistant-ingénieur) en électronique, microélectronique, microtechnologies, microsystèmes pour la mise en œuvre et la réalisation de dispositifs intégrant les systèmes   embarqués
  • Développer un produit du cahier des charges à la recette
  • Adapter et/ou transférer une technologie en vue d'une application dédiée
  • Intervenir dans des phases d'analyse technologique et/ou de défaillance d'un produit
  • Conduite de certification normative
  • Coordonner un projet en intégrant les impératifs de coûts, délais et performances

Quelques réalisations d'étudiants

Les compétences techniques adressées sont les suivantes :

  • Conception et développement de tout ou partie d’un système intégrant de l’électronique analogique et/ou numérique
  • Simulation électrique et placement-routage de circuits intégrés
  • Technologies de packaging et d’assemblage
  • Conception, routage et testabilité de cartes équipées
  • Instrumentation pour la caractérisation et la qualification de dispositifs électronique (RF, HF) – Intégrité du signal (CEM)
  • Analyse fonctionnelle, préparation technique et financière à des appels d’offre
  • Qualité-fiabilité, Analyse technologique et de défaillance
  • Innovation (recherche et développement) - Veille technologique

Admission :

  • Etre titulaire d’un diplôme à bac +2 : DUT (GEII, MP), BTS (Systèmes électrotechniques, systèmes électroniques, techniques physiques pour l’industrie et le laboratoire ou L2 Sciences et technologie, mention Physique et ingénieries, parcours EEA.
  • Possibilité de dispense de titre par Validation des acquis professionnels (VAP) pour les non-titulaires d’un diplôme de niveau bac +2 ayant une expérience professionnelle suffisante.
  • L’admission s’effectue sur dossiers. Attention : 20 places au maximum !

Comment poser sa candidature :

Demander un dossier par internet sur le site de l'iut : www.iut.u-bordeaux1.fr

Déroulement des études :

L'année de la Licence Professionnelle est organisée autour de 4 unité d'enseignements (UE). L'équipe pédagogique fait largement appel à des intervenants du monde professionnel (de l'ordre de 35% du volume total des heures d'enseignement).

UE1 : Formation Scientifique et Humaine (143 heures - 11 ECTS)

  • Outils et techniques de base pour la comptabilité d’entreprise
  • Bases juridiques en entreprise et droit du travail
  • Management de projets
  • Anglais
  • Outils pour la communication - Projet Professionnel Personnalisé - Techniques de recherche d’emploi
  • Outils pour la qualité – Analyse de la valeur
  • Méthodes d’évaluation de la fiabilité des circuits microassemblés

UE2 : Formation Technologique (257 heures - 19 ECTS)

  • Sous-systèmes électroniques de base - Instrumentation pour la mesure et la qualification - Analyse fonctionnelle et réponse à des appels d’offre
  • Sous-systèmes numériques
  • Composants d’interface pour l’électronique de puissance
  • Techniques pour la simulation et le routage de circuits intégrés
  • Capteurs et instrumentation associée - Objets connectés
  • Packaging et technologie pour le report et l’assemblage de composants
  • Conception de circuits imprimés : matériaux/fabrication pour l’assemblage et le test de cartes équipées - Testabilité et moyens de contrôle
  • Intégrité du signal et méthodes pour la CEM - Interface IHM Labview
  • Technologie des composants électroniques – Microfabrication - Analyse par reverse engineering

UE3 : Projets Tuteurés(200 heures - 11 ECTS)

  • Mini-stages Laboratoire : Analyse technologique et de défaillance, Microscopie électronique - Technologie CMS et microassemblage - Microfabrication en salle blanche de microsystèmes (Collaboration avec l’IETR de l’Université de Rennes)
  • Projets tuteurés mise en situation professionnelle, travail en équipe sur un sujet industriel (en autonomie au département GEii sur un sujet spécifique, en collaboration avec des entreprises ou des Laboratoires de recherche)

UE4 : Stages (19 ECTS)

Stage en entreprise (débute à la mi-février et dure 16 semaines minimum), possibilité d'effectuer ce stage à l'étranger.

Documents

Aprés la licence professionnelle :

Débouchés:

  • assistant-ingénieur
  • cadre technique R&D
  • technico-commercial
  • chef de projet

au sein des Grands groupes du secteur (ST Microelectronics, THALES, NEXEYA, SAFT, AIRBUS …) et leurs sous-traitants ou des PMEs-PMIs.

Domaines d'application variés:

  • Industries électriques et électroniques
  • Transports
  • Aéronautique & Espace
  • énergie
  • Técommunications
  • Appareillage et instrumentation
  • Médical
  • Agro-alimentaire

Contacts :

Responsables de la licence Professionnelle :

Isabelle BORD MAJEK et Claude PELLET
Tél: 05 56 84 57 58

Email : isabelle.bord-majek@u-bordeaux .fr
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